芯片市场的发展与芯片的性能息息相关，芯片在研发过程中要经历各种测试，那么，高低温循环测试系统在芯片测试中有怎么样的应用呢？

　　一、芯片行业测试的必要性

　　芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。在芯片开发的早期阶段，需要对市场进行充分的研究，以定义满足客户需求的规格；其次是性能，IC设计工程师设计的电路需要通过设计模拟、电路验证、实验室样品评估和FT，认为性能满足早期定义的要求；然后是可靠性，因为测试芯片只能确保客户某一次得到样品，所以需要进行一系列的应力测试，模拟一些严格的使用条件对芯片的影响，以评估芯片的寿命和可能的质量风险。

　　大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助采取措施防止故障模式。

　　二、芯片行业常见的测试以及实验

　　1、加速测试：在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。高加速测试是基于资质认证测试的部分。

　　2、温度循环：根据标准，温度循环让部件经受苛刻高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

　　3、高温工作寿命：用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据标准长时间进行。

　　4、温湿度偏压高加速应力测试：根据标准，器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。

　　5、热压器/无偏压：热压器和无偏压用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。

　　6、高温贮存：用于确定器件在高温下的长期可靠性，器件在测试期间不处于运行条件下。

　　7、静电放电：静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。

　　当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 ，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏氧化层、金属层和结。

　　三、芯片高低温循环测试系统

高低温循环测试系统：适用于芯片、微电子器件、集成电路、光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）等特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。