高低温热流仪给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供准确快速的环境温度，对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备，在LED器件封装高低温测试中，冠亚制冷高低温热流仪也能用得上。

　　从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅，为了平衡各个LED之间的电流、电压关系，设计复杂的供电电路。相比之下，大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。

　　照明级大功率LED器件封装，为照明行业提供LED照明光源，LED照明模组，LED灯具解决方案。照明级大功率LED器件封装需要高低温测试原因：LED灯需可能会用在比较恶劣的环境，例如钻井，北方冬天比较寒冷的城市，因此需要验证其在条件下的可靠性。

高低温热流仪广泛应用于照明级大功率LED器件，LED封装的可靠性测试。大功率LED器件测试方法:推荐使用高低温热流仪，满足客户要求的测试温度、变温速率、温度精度等，LED通电测试，单次测试一块板子，循环3-5分钟即可完成测试。