高低温冲击测试系统在芯片的老化可靠性测试中的应用

　　芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户损失或者危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。

　　芯片测试不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。从芯片设计、芯片开启验证、芯片流片到进入量产阶段测试，每个阶段都需要解决相应的诉求，解决如何持续的优化流程，提升程序效率，缩减时间，降低成本等问题。量产阶段测试尤为重要，所以说芯片测试不仅仅是成本的问题，而是平衡质量、效率的与成本的关键，当然除了芯片的老化试验，其他的可靠性测试也十分重要。

　　冠亚制冷高低温冲击测试系统应用于芯片的失效分析、特性分析，可以进行带夹具的测试，为芯片测试提供更广泛的温度范围，提供了温度转换测试能力。高低温冲击测试系统同时能应用于高低温温变测试、温度冲击测试等可靠性试验，经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。

　　冠亚制冷高低温冲击测试系统主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽的温度方向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适用于各种测试要求。适用于电子元件的准确温度控制。在用于恶劣环境的半导体电子组件制造中，IC封装组装、工程和生产测试阶段包括电子热测试和其他温度（-45℃至+250℃）下的环境测试模拟。