半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍：
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试，电子设备恒温测试，冷却服务器配套基础设施，及其他流体控温场所。是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。
型号 | ZLFQ-15 | ZLFQ-25 | ZLFQ-50 | ZLFQ-75 | ZLFQ-100 | ZLFQ-150 | |||||
温度范围 | 冷却水温度+5℃～35℃ | ||||||||||
冷却水 | 5℃~30℃ 采用西门子/霍尼韦尔调节阀控制冷却水流量 | ||||||||||
控温精度 | ±0.2℃ | ±0.5℃ | |||||||||
流量控制 | 10～25L/min | 25～50L/min | 40～110L/min | 70～150L/min | 150～250L/min | 200～400L/min | |||||
流量控制采用变频器调节，精度±0.3L/min | |||||||||||
制冷量（MAX） | 15kW | 25kW | 50kW | 75kW | 100kW | 150kW | |||||
储液容积 | 15L | 30L | 60L | 100L | 150L | 200L | |||||
载冷剂 | 水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||||||
控制器 | PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法 | ||||||||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式，具备串级控制算法 | ||||||||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 RS485接口 modbus RTU协议 | ||||||||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度 | ||||||||||
水箱液位 | 进出口压力传感器检测，冷却水压力检测 | ||||||||||
介质管路 | SUS304 | ||||||||||
换热器 | 板式换热器，特别注意：需要使用清洁厂务水 | ||||||||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出 | ||||||||||
安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器；压力保护，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | ||||||||||
进出接口尺寸 | G3/4 | G1 | G1 | DN32 | DN40 | DN50 | |||||
冷却水接口 | G3/4 | G1 | DN40 | DN50 | DN50 | DN65 | |||||
冷却方式 | 水冷，厂务水温度低于设备所提供的的低温度3℃以上，且水温波动≤3℃ | ||||||||||
冷却水流量7～20℃ | 2.5m³/h | 4m³/h | 8m³/h | 13m³/h | 17m³/h | 25m³/h | |||||
电源 380V 50HZ | 1kW | 1.5kW | 3kW | 4kW | 5kW | 6kW | |||||
外壳 | 冷轧板喷塑RAL7035 | ||||||||||
一、数据中心液冷技术
数据中心冷却机组chiller冷却技术主要有风冷和液冷两大类，数据中心的计算能力由芯片决定，但是随着整个服务器主流芯片的功耗不断增长，如果继续采用风冷技术，将难以为继。根据液体冷媒和发热源的接触方式，液冷技术可分为冷板式(间接接触)、喷淋式(直接接触)、浸没式(直接接触)。
二、液冷系统解决方案
数据中心冷却机组chiller适用于半导体测试，电子设备恒温测试，冷却服务器配套基础设施，及其他流体控温场所。是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。
