无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
制冷加热循环器 , 加热制冷控温系统 , 反应釜温控系统
服务器IDC液冷机-高热密度数据中心散热系统


半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍:

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试,电子设备恒温测试,冷却服务器配套基础设施,及其他流体控温场所。是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。


型号

ZLFQ-15

ZLFQ-25

ZLFQ-50

ZLFQ-75

ZLFQ-100

ZLFQ-150

温度范围

冷却水温度+5℃~35℃   

冷却水

5℃~30℃ 采用西门子/霍尼韦尔调节阀控制冷却水流量

控温精度

±0.2℃

±0.5℃

流量控制  

10~25L/min

25~50L/min

40~110L/min

70~150L/min

150~250L/min

200~400L/min


流量控制采用变频器调节,精度±0.3L/min

制冷量(MAX)

15kW

25kW

50kW

75kW

100kW

150kW

储液容积

15L

30L

60L

100L

150L

200L

载冷剂

水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等

控制器

PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法

温度控制

导热介质出口温度控制模式,具备串级控制算法

通信协议

以太网接口TCP/IP协议   

RS485接口 modbus RTU协议

设备内部温度反馈

设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度

水箱液位

进出口压力传感器检测,冷却水压力检测

介质管路

SUS304

换热器

板式换热器,特别注意:需要使用清洁厂务水

操作面板

无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出

安全防护

具有自我诊断功能;相序断相保护器;压力保护,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

进出接口尺寸

G3/4

G1

G1

DN32

DN40

DN50

冷却水接口

G3/4

G1

DN40

DN50

DN50

DN65

冷却方式

水冷,厂务水温度低于设备所提供的的低温度3℃以上,且水温波动≤3℃

冷却水流量7~20℃

2.5m³/h

4m³/h

8m³/h

13m³/h

17m³/h

25m³/h

电源

380V 50HZ

 1kW

1.5kW

3kW

4kW

5kW

6kW

外壳

冷轧板喷塑RAL7035


  半导体温控装置Chiller 主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度准确控制,产品有流体氟化液控温、气体冷热快速温变、快速温变卡盘、低温气体制冷机、直冷型制冷机组等。冠亚制冷公司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。

  chiller系列

  chiller系列分为7℃~40℃、-25℃~40℃、-45℃~40℃、30℃~90℃ 变频 双路、-80℃~80℃ -100℃~80℃ 复叠制冷、换热控温(无压缩机)(20℃~90℃)等,chiller 的排吸气温度(压力)、冷凝温度、冷却水温度(压力)、进出液体(气体)温度(压力)、用电功率、各部件电流、电压、水箱液位等重要信息均通过传感器接入控制系统进行管理监控记录。

  射流高低温冲击测试机 AES

  射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供准确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析可靠性评估的仪器设备。

  快速温变控温卡盘MD 

  快速温变控温卡盘产品可以实现快速温度变化,准确控制温度,提供开放的表面平整工作平台,快速升降温、恒温控制,运用于RF器件和高密度功率器件测试,也可以运用于实验室平板快速冷却等

  液冷CDU分配控制单元

  液冷CDU分配控制单元 ZLFQ系列适用于半导体测试,电子设备恒温测试,冷却服务器配套基础设施,及其他流体控温场所。是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。


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